CIPG工藝,在汽車領(lǐng)域應(yīng)用已經(jīng)超過(guò)20年歷史,隨著新能源汽車技術(shù)的發(fā)展,電子模塊的密封越來(lái)越多,要求也越來(lái)越高,傳統(tǒng)的熱固化CIPG工藝,因?yàn)楣袒瘯r(shí)間長(zhǎng),能耗高,占地面積大等痛點(diǎn),明顯拉低了生產(chǎn)效率。深圳泰美斯為解決這一行業(yè)痛點(diǎn),發(fā)明了UV CIPG(光固化密封圈),材料采用全球領(lǐng)先UV 有機(jī)硅技術(shù),固化效率高,最快20秒固化,材料耐候性好,回彈性好,可以滿足工業(yè)類產(chǎn)品,汽車類產(chǎn)品,長(zhǎng)期密封需求。