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CIPG（Chip in Polymer on Glass）是一種封裝技術(shù)，用于將半導(dǎo)體芯片（芯片）封裝在一層高精度的聚合物基板上，通常是玻璃。點(diǎn)膠是CIPG封裝工藝的一部分，用于在芯片和基板之間形成穩(wěn)定的連接和密封層。以下是半導(dǎo)體CIPG封裝點(diǎn)膠工藝的簡要介紹：

1. 準(zhǔn)備工作：

• 準(zhǔn)備CIPG封裝所需的材料，包括半導(dǎo)體芯片、聚合物基板（通常是玻璃）、點(diǎn)膠膠水、點(diǎn)膠設(shè)備（如點(diǎn)膠機(jī)）、工作平臺(tái)等。

• 確保工作環(huán)境干凈整潔，以防止雜質(zhì)進(jìn)入封裝過程中。

2. 基板處理：

• 對(duì)聚合物基板進(jìn)行清潔和處理，以確保其表面的平整度和粘附性，從而為點(diǎn)膠和封裝創(chuàng)造良好的條件。

3. 芯片安裝：

• 將半導(dǎo)體芯片放置在聚合物基板上的指定位置，通常使用精確的定位設(shè)備來確保芯片的準(zhǔn)確位置。

4. 點(diǎn)膠操作：

• 在點(diǎn)膠機(jī)上設(shè)置適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠參數(shù)，如點(diǎn)膠速度、壓力、膠水流量等。

• 將點(diǎn)膠機(jī)的噴頭定位到芯片和基板之間，開始進(jìn)行點(diǎn)膠操作。點(diǎn)膠膠水會(huì)涂抹在芯片周圍的基板表面上，形成密封層。

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• 圖片來自pixabay
  

5. 等膠時(shí)間：

• 在點(diǎn)膠完成后，可能需要一定的等膠時(shí)間，使膠水在芯片和基板之間形成適當(dāng)?shù)倪B接和密封。

6. 固化處理：

• 根據(jù)使用的點(diǎn)膠膠水類型，可能需要進(jìn)行固化處理。這可以通過熱固化、紫外線固化等方法來完成。

7. 質(zhì)量檢驗(yàn)：

• 對(duì)CIPG封裝后的芯片進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保點(diǎn)膠層均勻，芯片與基板之間的連接可靠，無漏膠或膠水外溢等情況。

8. 后續(xù)處理：

• 完成CIPG封裝點(diǎn)膠工藝后，可能還需要進(jìn)行后續(xù)處理，如清潔、外觀檢查、封裝外殼等。

CIPG封裝點(diǎn)膠工藝在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用，它可以實(shí)現(xiàn)高精度的芯片定位、可靠的封裝連接和優(yōu)秀的熱性能。然而，CIPG封裝是一個(gè)復(fù)雜的工藝，需要專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深入研究和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，以確保封裝質(zhì)量和性能。